La nueva computadora portátil MateBook Fold de Beijing (Reuters) -Huawei Technologies está impulsada por un chip de generación anterior hecha por SMIC, destacando cómo los bordillos de exportación estadounidenses están obstaculizando la fundición de China desde el avance hasta la fabricación de semiconductores de próxima generación, la firma de investigación canadiense Techinsights dijo el lunes.
Hubo una especulación generalizada en la industria de que Huawei usaría el nuevo chip de nodo de proceso N+3 equivalente de 5 n+3 de SMIC en el pliegues de MateBook que, según TechinSights, marca la “entrada más agresiva de Huawei en la computación completa de la pila; diseño de chips, desarrollo de sistemas operativos e integración de hardware”.
Sin embargo, la computadora portátil presenta el chip Kirin X90, basado en el mismo nodo de proceso de 7 NM N+2 que se introdujo por primera vez en agosto de 2023, dijo TechinSights en un informe.
“Esto probablemente significa que SMIC aún no ha logrado un nodo equivalente de 5 nm que se puede producir a escala”, dijo.
“Es probable que los controles tecnológicos impuestos por Estados Unidos impacten la capacidad de SMIC para ponerse al día con los líderes de fundición actuales en nodos más avanzados en chips para aplicaciones móviles, PC e nube/IA”, agregó Techinsights.
El MateBook Fold, que no tiene un teclado físico y cuenta con una pantalla doble OLED de 18 pulgadas, fue una de las dos nuevas computadoras portátiles que Huawei lanzó el mes pasado. Los dispositivos son parte del impulso más amplio de Huawei para construir un ecosistema autosuficiente en medio de los esfuerzos de los Estados Unidos para limitar su acceso a chips avanzados.
Las computadoras portátiles son las primeras en venderse con el sistema operativo Huawei Huawei. No ha revelado oficialmente el procesador utilizado, aunque los modelos anteriores han utilizado los chips Intel.
Huawei no respondió de inmediato a una solicitud de comentarios.
Reuters informó el año pasado que Estados Unidos revocó licencias que habían permitido a las empresas, incluidas Intel y Qualcomm, enviar chips utilizados para computadoras portátiles y teléfonos a Huawei.
EE. UU. Reduce el acceso de SMIC limitado a herramientas avanzadas de fabricación de chips, incluida la litografía ultravioleta extrema. Las fundiciones con sede en China ahora tienen que depender de técnicas de trituración múltiple menos eficientes que reduzcan el rendimiento, según el informe.
El informe señaló que el chip 7NM de Huawei está varias generaciones detrás de las utilizadas por Apple, Qualcomm y AMD. Agregó que China sigue siendo al menos tres generaciones detrás de la frontera global de semiconductores, ya que las fundiciones como TSMC e Intel se preparan para desplegar la tecnología de proceso de 2NM dentro de los próximos 12 a 24 meses.
A principios de este mes, el CEO de Huawei, Ren Zhengfei, dijo a los medios estatales chinos que los chips de Huawei estaban a solo una generación detrás de la de los compañeros estadounidenses, pero la empresa estaba encontrando formas de mejorar el rendimiento a través de métodos como la computación de clúster.
(Reporte de Che Pan y Brenda Goh; Edición de Himani Sarkar)
