Esto fue declarado por primera vez por Elec, quien dijo que Samsung tenía el potencial de reemplazar la placa trasera de titanio en el Galaxy Z Fold8.
Esta placa posterior puede reemplazarse con materiales plásticos fortalecidos por fibra de carbono (CFRP), el material utilizado en el Galaxy Z Fold6 para proporcionar soporte estructural en la pantalla plegable interna.
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Galaxy Z Fold7 puede alcanzar su delgadez de 8.9 milímetros en este momento gracias a la presencia de la placa trasera de titanio, y con el reemplazo de componentes para la próxima generación, por supuesto, las condiciones de adelgazamiento del dispositivo pueden verse afectadas para ser más gruesas o incluso más pesadas.
La causa del cambio de componentes se menciona debido a la alta tensión derivada de la guerra comercial entre Estados Unidos y China y la aplicación de las tasas recíprocas tomadas por los Estados Unidos a otros países.
Se sabe que China en sí tiene un dominio del mercado para la adquisición de titanio, de modo que si el componente debe ser utilizado por Samsung, por supuesto, la adquisición es mayor y el reemplazo de componentes es una alternativa que debe tenerse en cuenta.
Además de la discusión de la placa trasera que puede ser reemplazada por sus componentes, los rumores anteriores mencionaron que el Galaxy Z Fold8 podría usar un nuevo panel de pantalla.
Esto se concluyó de los pasos de Samsung que estaban desarrollando un panel de pantalla antiabillado. El nuevo paso fue bien recibido por los fanáticos de Samsung que todavía están perturbados por los delgados pliegues que todavía se encuentran en el Galaxy Z Fold7.
Aun así, la verdad de esta información aún debe esperarse porque este teléfono inteligente plegable solo se lanzará alrededor de julio de 2026 con la posibilidad de venderse a partir de 2000 dólares estadounidenses (alrededor de RP32 millones).
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Traductor: Livia Kristianti
Editor: Mahmudah
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